寄云科技獲C+融資，深度布局半導體行業

近日，寄云科技獲得C+輪融資，本輪融資由北京集成電路裝備產業投資并購基金領投，多家知名產業機構跟投。

北京集成電路裝備產業投資并購基金由北京諾華資本作為基金管理人，由資深投資團隊聯合國內集成電路產業裝備龍頭企業發起設立，聚焦半導體產業領域投資。通過本輪融資，寄云科技將進一步加大在半導體行業的投入和拓展，向半導體材料，零部件，裝備和芯片制造領域的客戶提供以數據智能為核心的產品和服務。

寄云科技自成立以來始終致力于通過融合物聯網、大數據、人工智能以及實時控制等信息化和自動化技術，向工業企業提供包括工業數據采集，邊緣計算，數據治理和存儲、數據分析和人工智能建模，智能控制器以及針對細分行業的工業智能應用，幫助工業企業快速、高效實現智能化分析、決策和控制。通過對數據價值的挖掘，解決工業企業在生產效率，穩定性和質量等方面的固有問題，幫助工業企業提高核心競爭力，推動工業企業數字化轉型升級。

近年來全球半導體行業發展勢頭十分強勁，國內半導體產業也在中國政府的引導和支持下迅猛發展。與此同時，大數據分析與人工智能也進一步應用在半導體的產業之中，成為半導體行業下一個增長周期的催化劑。在此背景下，寄云科技自2019年開始涉足半導體行業，為包括北方華創在內的多家半導體行業的龍頭企業持續提供以數據智能為基礎的系列產品與服務。

目前，寄云向半導體行業用戶提供包括半導體裝備智能管控、半導體裝備及產線預測性維護、生產過程根因分析與虛擬量測、智能配方管理與優化、通信協議棧及控制套件在內的多種產品及解決方案，全面助力半導體企業改進半導體的設計與制造過程。通過將工業大數據分析與機器學習、神經網絡等算法應用到晶圓缺陷檢測與分類、光學量測、芯片制造與建模、光刻膠輪廓預測、半導體生產結果預測、晶圓過程控制與監控等半導體生產制造的各個過程中，實現半導體制造過程和制造設備智能化，極大程度地提高半導體企業生產制造各流程環節的效率和質量。

北京諾華資本總經理于大洋表示：“美國和日本等國的半導體行業龍頭企業近年來都在加大裝備智能化的布局，通過人工智能等先進技術的應用，進一步提升裝備水平和生產效率。寄云科技作為工業大數據領域的領先企業，可以同材料、裝備和芯片生產等各類半導體企業深度合作，將智能化的產品服務于半導體生產制造的各個環節，助力中國半導體行業盡快趕超國際領先水平。”

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